應用部位
電芯底部散熱灌封
粘接材料
鋁殼 +PI 膜
優(yōu) 勢
? 高觸變性，可以減少膠水流淌
? 高導熱性能，提高散熱效率
? 高粘接力，便于簡化結構設計
? 固化快，有利于提高裝配效率
? 高耐久性，高低溫老化等性能優(yōu)異
